当社では、金属やセラミックスを中心とした難加工材の加工に注力しています。保有する技術は、一般的な研削、研磨のほか、当社独自のマイクロブラスト加工やレーザー加工があります。レーザー工法の開発、装置設計から装置製造、また装置の販売や自社製設備での受託加工も行い、幅広いニーズに対応できる体制を整えています。
 レーザー加工装置は、CNC搭載の加工ステージを基本とした筐体にプラスして、お客様の加工したい材料に合わせたレーザー発振器、光学系のカスタマイズを行っています。
 2020年には、光学系のガルバノスキャナーの開発が完了し、自社商品としての付加価値を高めました。
 汎用機をベースにラインに導入する全自動搬送機つきの装置の出荷実績もあり、さまざまな業界で使用いただいています。